¿Cuál es SMT?
La cadena de producción de SMT, la tecnología superficial del soporte (SMT) es una nueva generación de tecnología de la asamblea electrónica desarrollada por tecnología híbrida del circuito integrado. Ofrece una tecnología superficial del soporte y tecnología el soldar de flujo para convertirse en una nueva generación en la fabricación electrónica del producto. Tecnología de la asamblea.
El uso amplio de SMT ha promovido la miniaturización y la multifuncionalidad de productos electrónicos, proporcionando las condiciones para la producción en masa y la producción baja de la tarifa del defecto. SMT es una tecnología superficial de la asamblea y es una nueva generación de tecnología de la asamblea electrónica desarrollada por tecnología híbrida del circuito integrado.
El equipo de producción principal incluye las impresoras, los dispensadores, las máquinas de la colocación, los hornos del flujo y las máquinas que sueldan de la onda. El equipo auxiliar incluye el equipo de prueba, el equipo de la reanudación, el equipo de limpieza, el equipo de secado y el equipo del almacenamiento de material.
El proceso de montaje superficial de soporte incluye principalmente los pasos siguientes: impresión de la goma de la soldadura, soporte componente, y el soldar de flujo. Se resumen los pasos como sigue:
Impresión de la plantilla: la goma de la soldadura es un material de la continuación para que los componentes y el PWB adhesivos superficiales conecten con uno a. Primero, se graba al agua fuerte la placa de acero o corte del laser, y entonces la goma de la soldadura es impresa en el cojín de soldadura del PWB por el enjugador de la impresora, para incorporar el paso siguiente.
Colocación componente: La colocación componente es el foco de la tecnología clave y del trabajo del proceso entero de SMT. El proceso UTILIZA el equipo de montaje automático altamente exacto para poner exactamente los componentes superficiales del soporte en el cojín de la soldadura del PWB impreso con la programación informática. Mientras que el diseño de componentes adhesivos superficiales está llegando a ser cada vez más exacto, la distancia entre las juntas está llegando a ser más pequeña, así que la dificultad técnica del nivel de la operación de la colocación está aumentando día a día.
El soldar de flujo, (el soldar de flujo): El soldar de flujo debe haber sido colocado en la superficie de los componentes adhesivos del PWB, después del horno del flujo primero que precalienta con flujo activado, para aumentar su temperatura a la goma de la soldadura del derretimiento de 217 ℃, los pies y el PWB que suelda componentes conectados cojín, entonces después de refrescar, refrescándose, hacer la soldadura que cura, los componentes adhesivos superficiales y la vinculación del PWB se termina.
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