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SMT es la tecnología superficial del soporte (cortocircuito para la tecnología superficial del soporte) y es actualmente la tecnología y el proceso más populares de la industria de la asamblea de la electrónica.
SMT incluye la tecnología superficial del soporte, el equipo del soporte de la superficie, componentes del soporte de la superficie, y a la gestión de SMT. Características: altos densidad de la asamblea, tamaño pequeño y peso ligero de productos electrónicos. El tamaño y el peso de componentes del remiendo son solamente cerca de 1/10 del de componentes enchufables tradicionales. Después de que SMT se utilice generalmente, el volumen de productos electrónicos es reducido por el 40%~60%, y el peso es reducido por el 60%. el %~80%. Alta confiabilidad y capacidad antivibraciones fuerte. La tarifa del defecto de la junta de la soldadura es baja. Las características de alta frecuencia son buenas. Interferencia electromágnetica y de la radiofrecuencia reducida. Fácil automatizar y aumentar productividad. Reduzca los costes por el 30% al 50%. Ahorre los materiales, la energía, el equipo, la mano de obra, el tiempo, el etc.
Actualmente, la colocación de la tecnología de envasado se ha desarrollado gradualmente de tecnologías de producción generales tales como conexión y asamblea a una tecnología clave para alcanzar el equipo altamente diverso de la información electrónica. Topetones más de alta densidad, más pequeños, los procesos sin plomo, los etc. requieren las nuevas tecnologías de envasado que son más adaptables a las necesidades rápidamente cambiante del mercado de los productos electrónicos de consumo. La innovación de la tecnología de envasado también se ha convertido en una fuerza impulsora potente para el desarrollo continuo del semiconductor y de la tecnología de fabricación electrónica, y tiene un impacto significativo en la mejora de la tecnología front-end del semiconductor y de la tecnología del soporte de la superficie. Si la generación del topetón del microprocesador de tirón es una extensión del proceso front-end del semiconductor al paquete final, después la generación en enlace del topetón del silicio basada en la vinculación del alambre es una extensión del proceso de empaquetado.
Dirección fábrica:ÁREA INDUSTRIAL DE HENGFENG, NO. 739, COMUNIDAD DE HEZHOU, CALLE DE HANGCHENG, BAOAN, SHENZHEN, CHINA DEL CAMINO DE ZHOUSHI | |
Oficina de ventas:ÁREA INDUSTRIAL DE HENGFENG, NO. 739, COMUNIDAD DE HEZHOU, CALLE DE HANGCHENG, BAOAN, SHENZHEN, CHINA DEL CAMINO DE ZHOUSHI | |
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