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Introducción y proceso de la MAZORCA:
Introducción: el Microprocesador-en-tablero (MAZORCA), también conocido como tecnología directa del soporte del microprocesador, refiere al microprocesador desnudo se ata directamente a la placa de circuito impresa. Entonces lleve la vinculación se realiza, y el microprocesador y la ventaja son encapsulados y protegidos por el pegamento orgánico. Comparado con el proceso convencional, este proceso tiene alta densidad que embala y operación simple.
proceso: El PWB limpio CAE EL PEGAMENTO - goma del microprocesador - prueba - curado de la calefacción del vinilo del sello - prueba - almacenamiento
Cuál es SMT:
SMT (tecnología montada superficial) es uno de las tecnologías y de los procesos más populares de la industria de la asamblea electrónica.
las características de SMT:
1. La alta densidad de la asamblea, el pequeño volumen y peso ligero de productos electrónicos, el volumen y el peso de componentes del remiendo son solamente cerca de 1/10 de los componentes enchufables tradicionales. Generalmente, después de SMT, el volumen y el peso de productos electrónicos son reducidos por el 40% y el 60%
Reduzca el 60% ~ el 80%.
2, alta confiabilidad, resistencia fuerte de la vibración. Índice bajo del defecto de juntas de la soldadura.
3. Buenas características de alta frecuencia. Interferencia magnética y del RF reducida.
4, fácil realizar la automatización, mejoran eficacia de la producción. Reduzca el coste por el 30%~50%. Materiales, energía, equipo, mano de obra, tiempo, etc. de ahorro.
Por qué uso SMT:
1, la búsqueda de la miniaturización de productos electrónicos, utilizó previamente componentes enchufables perforados no puede ser reducido
2, la función electrónica del producto es más completos, el circuito integrado (IC) no tiene ningún componente perforado, IC integrado especialmente en grande, alto, tiene que utilizar componentes del remiendo de la superficie.
3, masa del producto, automatización de la producción, la fábrica al bajo costo de alto rendimiento, producen productos de calidad para cubrir necesidades del cliente y para fortalecer competitividad del mercado
4. El desarrollo de componentes electrónicos, el desarrollo de los circuitos integrados (IC), las varias aplicaciones de los materiales del semiconductor
5, la revolución de la ciencia electrónica y la tecnología es imprescindible, persiguiendo la tendencia internacional
Dirección fábrica:ÁREA INDUSTRIAL DE HENGFENG, NO. 739, COMUNIDAD DE HEZHOU, CALLE DE HANGCHENG, BAOAN, SHENZHEN, CHINA DEL CAMINO DE ZHOUSHI | |
Oficina de ventas:ÁREA INDUSTRIAL DE HENGFENG, NO. 739, COMUNIDAD DE HEZHOU, CALLE DE HANGCHENG, BAOAN, SHENZHEN, CHINA DEL CAMINO DE ZHOUSHI | |
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