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el formulario de paquete de componentes de montaje SMT
SMT es una tecnología de fabricación electrónica avanzada, que incluye la forma de embalaje y su forma de embalaje exterior.
Los componentes de ensamblaje de superficie se pueden dividir en componentes pasivos, componentes activos y componentes electromecánicos.Entre ellos, los componentes pasivos se empaquetan principalmente en forma de chip rectangular, cilíndrico, de forma especial, chip compuesto, etc. Los componentes principales son la resistencia de ensamblaje de superficie, la capacitancia de ensamblaje de superficie y la inductancia de ensamblaje de superficie.Las principales formas de empaque de los componentes activos son componentes cilíndricos, cerámicos y plásticos, y los componentes principales son varios tipos de componentes discretos de ensamblaje de superficie y varias formas de empaque de dispositivos integrados de ensamblaje de superficie;La principal forma de embalaje de los componentes electromecánicos tiene forma.
Existen cuatro tipos de embalaje para el montaje de componentes electrónicos en superficie: embalaje a granel, embalaje trenzado, embalaje tubular, embalaje paletizado y embalaje.Diferentes componentes a través de diferentes métodos de embalaje a través de la boquilla de la máquina de colocación para lograr la instalación, con el fin de lograr todo el proceso de procesamiento de parches de pcb.
Dirección fábrica:ÁREA INDUSTRIAL DE HENGFENG, NO. 739, COMUNIDAD DE HEZHOU, CALLE DE HANGCHENG, BAOAN, SHENZHEN, CHINA DEL CAMINO DE ZHOUSHI | |
Oficina de ventas:ÁREA INDUSTRIAL DE HENGFENG, NO. 739, COMUNIDAD DE HEZHOU, CALLE DE HANGCHENG, BAOAN, SHENZHEN, CHINA DEL CAMINO DE ZHOUSHI | |
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