La diferencia entre la onda que suelda y el soldar de flujo:
El proceso el soldar de flujo es refundir la soldadura como una pasta pre-distribuida en el cojín impreso del tablero para realizar la conexión mecánica y eléctrica entre el extremo de la soldadura del componente superficial del soporte o el perno y el cojín impreso del tablero.
Con el aumento de la conciencia de la gente de la protección del medio ambiente, el soldar de la onda tiene un nuevo proceso de soldadura. En el pasado, la aleación de la lata-ventaja fue utilizada, pero lleva es un metal pesado que puede causar gran daño al cuerpo humano. Tan ahora hay la producción de tecnología de la ventaja. Utiliza las aleaciones del lata-plata-cobre y los flujos especiales, y la temperatura que suelda es más alta. Una temperatura de precalentamiento más alta es también necesaria poner un puesto de trabajo de la zona de enfriamiento después de que el tablero del PWB pase la zona que suelda. Este aspecto es prevenir calor por otra parte, si hay las TIC, él tendrá un impacto en la detección.
El soldar de la onda se puede interpretar básicamente tan: es diferente de soldar de flujo para soldar componentes levemente más grandes y más pequeños. Sin embargo, el soldar de flujo calienta el tablero y los componentes, que es realmente licuar la goma de la soldadura que fue cepillada originalmente encendido. , Para alcanzar el propósito de conectar el componente y al tablero.
1. Pasos el soldar de flujo con la zona de precalentamiento, la zona reflowing y la zona de enfriamiento. Además, el soldar de la onda es conveniente para los tableros manuales y los tableros de dispensación, y todos los componentes se requieren ser a prueba de calor. La superficie de la onda no debe tener componentes que eran goma de la soldadura de SMT. Los tableros de la goma de la soldadura de SMT pueden solamente ser flujo soldados, para no utilizar soldar de la onda.
2. El soldar de la onda es derretir la barra de la lata en líquido a través del baño de la lata, y utiliza el motor para revolver para formar una onda, para poder soldar con autógena el PWB y las piezas juntas. Se utiliza generalmente para soldar del enchufe de la mano y del tablero del pegamento del smt. El soldar de flujo se utiliza principalmente en la industria de SMT. Utiliza el aire caliente o la otra radiación térmica para derretir la goma de la soldadura impresa en el PWB y para soldar las piezas.
3. El proceso es diferente: el soldar de la onda debe primero rociar flujo, y después pasa con el precalentamiento, soldar y zona de enfriamiento.
La segunda diferencia entre la onda que suelda y el soldar de flujo: El soldar de la onda se utiliza principalmente para soldar enchufes; el soldar de flujo se utiliza principalmente para el remiendo-tipo componentes
1. El soldar de la onda es derretir la barra de la lata en un líquido a través de un baño de la lata, y utiliza el motor para agitar para formar una onda, para soldar con autógena el PWB y las piezas juntas. Se utiliza generalmente para soldar de los partes movibles de la mano y el tablero del pegamento de SMT. El soldar de flujo se utiliza principalmente en la industria de SMT. Utiliza el aire caliente o la otra radiación térmica para derretir la goma de la soldadura impresa en el PWB y para soldar las piezas.
2. El proceso es diferente: el soldar de la onda debe primero rociar flujo, y después pasa con el precalentamiento, soldar, y zona de enfriamiento. Los pasos el soldar de flujo con la zona de precalentamiento, la zona reflowing, y la zona de enfriamiento. Además, el soldar de la onda es conveniente para los tableros manuales y los tableros de dispensación, y todos los componentes se requieren ser a prueba de calor. La superficie de la onda no debe tener componentes que eran goma de la soldadura de SMT. Los tableros de la goma de la soldadura de SMT pueden solamente ser flujo soldados. El soldar de la onda.
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