La tendencia de desarrollo de la industria de SMT

1. Transformación de fabricación y el actualizar - oportunidades y desafíos de la industria de SMT:

Por una parte, revolución tecnológica: la innovación tecnológica de los productos terminales del mercado ha llevado a los cambios significativos con la profundidad y la anchura de la demanda para requisitos equipo-más altos de SMT se ha puesto en la complejidad, la exactitud, el proceso y las especificaciones del proceso de fabricación; por otra parte, los factores de producción tales como trabajo con los precios crecientes, OEM/EMS se hacen frente con las demandas duales del coste y de la eficacia. La mejora del nivel de la automatización y la reducción de costes es un requisito realista para la transformación y actualizar de la tecnología de fabricación, que trae una fuerza impulsora fuerte para la nueva demanda para el equipo de SMT.

2. La tendencia de desarrollo futura de la tecnología del equipo de SMT:

Nueva la presión de la revolución tecnológica y del coste ha dado a luz a la fabricación automatizada, inteligente y flexible, a la asamblea, a la asamblea de la logística, al empaquetado, y al sistema integrado de prueba MES. El equipo de SMT mejora el nivel de la automatización de la industria de electrónica con progreso tecnológico, realiza menos de trabajo, reduce costes laborales, aumenta salida personal, y mantiene la competitividad, que es el tema principal de la fabricación de SMT. El alto rendimiento, la facilidad de empleo, la flexibilidad y la protección del medio ambiente son las tendencias de desarrollo principales del equipo de SMT:

1). Alta precisión y flexibilidad: la competencia de la industria se está intensificando, los ciclos del lanzamiento de nuevo producto se están acortando, y los requisitos de la protección del medio ambiente son más rigurosos; conforme a la tendencia de costos más bajos y de más miniaturización, requisitos más altos se ponen en el equipo de fabricación electrónico. Los dispositivos electrónicos se están convirtiendo en dirección de la alta precisión, velocidad y facilidad de empleo, protección del medio ambiente y más flexibilidad. El jefe de la función de la cabeza del remiendo puede realizar cualquier transferencia automática; la cabeza del remiendo realiza la dispensación, la impresión, y la reacción de la detección, la estabilidad de la exactitud de la colocación será más alta, y la compatibilidad y la flexibilidad de las piezas y de la ventana del substrato serán más fuertes.

2). Velocidad y miniaturización: traiga la eficacia alrededor de alta, la energía baja, menos espacio y el bajo costo. La demanda para las máquinas de alta velocidad y multifuncionales de la colocación con eficacia y multifuncionalidad excelentes de la colocación está aumentando gradualmente. El modo de producción de colocación de varias trayectorias y de la multi-tabla puede alcanzar cerca de 100.000 CPH.

3. La tendencia de la integración del empaquetado y de SMT del semiconductor: el volumen de productos electrónicos se está miniaturizando cada vez más, las funciones se están diversificando cada vez más, y los componentes están llegando a ser cada vez más sofisticados. La integración del empaquetado del semiconductor y de la tecnología superficial del soporte se ha convertido en una tendencia general. Los fabricantes del semiconductor han comenzado a aplicar tecnología superficial de alta velocidad del soporte, y las líneas de montaje superficiales del soporte también han integrado algunos usos de semiconductores, y los límites de áreas técnicas tradicionales se están empañando cada vez más. La integración y el desarrollo de la tecnología también ha traído muchos productos que han sido reconocidos por el mercado. La tecnología del POP ha sido ampliamente utilizada en productos elegantes de gama alta. La mayoría de las compañías del mounter de la marca proporcionan el equipo del tirón-microprocesador (uso directo de los alimentadores de la oblea), que proporciona una buena solución para la integración del montaje superficial del soporte y del semiconductor.