El hablar sobre las características de clasificación de los materiales de soldadura en el proceso del remiendo de SMT

Según sus componentes, la soldadura en el proceso del microprocesador de SMT se puede dividir en la soldadura de la lata-ventaja, la soldadura de plata, y la soldadura de cobre. Según la humedad ambiental usada, puede ser dividida en la soldadura da alta temperatura (soldadura usada bajo temperatura alta) y la soldadura a baja temperatura (soldadura usada bajo ambiente de la baja temperatura). Para asegurar la calidad de soldar durante el remiendo que procesa, es importante elegir diversas soldaduras dependiendo del objeto que se soldará. En el montaje de productos electrónicos, las soldaduras de la serie de la lata-ventaja, también llamadas las soldaduras, se utilizan generalmente.

La soldadura tiene las siguientes características:

1. Buena conductividad: Porque la soldadura de la lata y de la ventaja es buenos conductores, su resistencia es muy pequeña.

2. Adherencia fuerte a las ventajas componentes y otros a los alambres, no fáciles caerse.

3. Punto de temperatura de fusión baja: Puede ser derretido en 180℃, y puede ser soldado con autógena con el tipo de calefacción externa 25W o el tipo de calefacción interna 20W hierro de la soldadura eléctrica.

4. Tiene cierta fuerza mecánica: porque la fuerza de la aleación de la lata-ventaja es más alta que la de la lata pura y de la ventaja pura. Además, debido al peso ligero de los componentes electrónicos, los requisitos de la fuerza de las juntas de la soldadura en el remiendo de SMT no están muy arriba, así que los requisitos de la fuerza de las juntas de la soldadura pueden ser cumplidos.

5. Buena resistencia a la corrosión: La placa de circuito impresa se ha soldado con autógena que puede oponerse a la corrosión atmosférica sin la aplicación de ninguna capa protectora, de tal modo reduciendo el flujo de proceso y reduciendo el coste.

Entre las soldaduras de la lata-ventaja, ésos con un punto de fusión debajo de 450°C se llaman las soldaduras suaves. La soldadura de la antioxidación es la soldadura usada en líneas de montaje automatizadas en la producción industrial, tal como soldar de la onda. Cuando esta soldadura líquida se expone a la atmósfera, la soldadura es extremadamente fácil de oxidar, que causará soldar falso, que afectará a la calidad de soldar. Por lo tanto, el adición de una pequeña cantidad de metal activo a la soldadura de la lata-ventaja puede formar una capa de recubrimiento para proteger la soldadura contra la oxidación adicional, de tal modo mejorando la calidad que suelda.

Porque la soldadura de la lata-ventaja se compone de dos o más metales en diversas proporciones. Por lo tanto, las propiedades de las aleaciones de la lata-ventaja cambiarán como el ratio de cambios de la lata-ventaja. Debido a diversos fabricantes, el ratio de la configuración de la soldadura de la lata-ventaja es muy diferente. Para hacer que el ratio de la soldadura cubre las necesidades de soldar, es importante elegir un ratio conveniente de la soldadura de la lata-ventaja.

La soldadura de uso general que hace juego ratios es como sigue:

1. la lata el 60%, lleva el 40%, punto de fusión 182℃;

2. la lata el 50%, lleva el 32%, cadmio el 18%, punto de fusión 150℃;

3. la lata el 55%, lleva el 42%, bismuto el 23%, punto de fusión 150℃.

Hay varias formas de la soldadura, tales como oblea, cinta, bola, y alambre de la soldadura. El alambre de uso general de la soldadura contiene la resina sólida del flujo dentro. Hay muchos tipos de diámetro de alambre de la soldadura, 4m m de uso general, 3m m, 2m m, 1.5m m y así sucesivamente.