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Impresión de la goma de la soldadura --> colocación de la parte --> el soldar de flujo --> inspección óptica de AOI --> mantenimiento --> Sub-tablero.
La búsqueda de la miniaturización de productos electrónicos no ha podido reducir el número de componentes enchufables perforados usados previamente. Los productos electrónicos son más completos, y los circuitos integrados (ICs) usado no tienen ningún componente perforado, especialmente en grande, los ICs altamente integrados, que tienen que utilizar los componentes superficiales del soporte. El producto que trata por lotes, automatización de la producción, la fábrica debe producir los productos de alta calidad a bajo costo y la alta producción para cubrir necesidades del cliente y para fortalecer competitividad del mercado. El desarrollo de componentes electrónicos, el desarrollo de los circuitos integrados (IC), y el uso diversificado de los materiales del semiconductor. La ciencia y la revolución tecnológica electrónicas es imperativo, persiguiendo la tendencia internacional. Es concebible que en el caso de la Intel, del amd y de la otra CPU internacional, el proceso de producción de los fabricantes del dispositivo del tratamiento de la imagen está refinado a 20 nanómetros, el desarrollo de la tecnología superficial de la asamblea y el proceso del smt es también una situación que no se puede tomar para concedido.
Ventajas del proceso del remiendo del smt: altos densidad de la asamblea, tamaño pequeño y peso ligero de productos electrónicos. El tamaño y el peso de componentes del remiendo son solamente cerca de 1/10 del de componentes enchufables tradicionales. Después de que SMT se utilice generalmente, el volumen de productos electrónicos es reducido por 40%~60. %, pérdida de peso el 60% ~ el 80%. Alta confiabilidad y capacidad antivibraciones fuerte. La tarifa del defecto de la junta de la soldadura es baja. Las características de alta frecuencia son buenas. Interferencia electromágnetica y de la radiofrecuencia reducida. Fácil automatizar y aumentar productividad. Reduzca los costes por el 30% al 50%. Ahorre los materiales, la energía, el equipo, la mano de obra, el tiempo, el etc.
Dirección fábrica:ÁREA INDUSTRIAL DE HENGFENG, NO. 739, COMUNIDAD DE HEZHOU, CALLE DE HANGCHENG, BAOAN, SHENZHEN, CHINA DEL CAMINO DE ZHOUSHI | |
Oficina de ventas:ÁREA INDUSTRIAL DE HENGFENG, NO. 739, COMUNIDAD DE HEZHOU, CALLE DE HANGCHENG, BAOAN, SHENZHEN, CHINA DEL CAMINO DE ZHOUSHI | |
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