Cuarto, considere los materiales de empaquetado directos de la disipación de calor en el empaquetado del LED
Ahora desarrollando y diseñando productos de gran tamaño de la retroiluminación LED, un problema importante que se hará frente es el problema de la disipación de calor. El directo-tipo fuente de gran tamaño del contraluz del LED tiene una determinada cantidad de altura de mezcla de la luz, que ayuda a disipar calor hasta cierto punto, y una placa correspondiente de la disipación de calor será utilizada en el tablero grande entero del LED para alcanzar efecto de la disipación de calor.
Porque el poder de las lámparas del LED es relativamente alto, y una determinada cantidad de energía se lanza bajo la forma de calor, y la fuente del contraluz tiene requisitos estrictos en la confiabilidad termal, recalentando influencias el funcionamiento de los componentes de circuito, reduce la eficacia luminosa de las lámparas del LED, y produce arrugas en el material de la película. El fenómeno hace la fuente Mura del contraluz (desigual, con los puntos) ser mala, la temperatura local de la fuente del contraluz se recalienta, y el trabajo cristalino líquido es inestable cuando el módulo se sujeta a la prueba de envejecimiento.
Sin embargo, el contraluz de lado-emisión de gran tamaño del LED que se está desarrollando actualmente para la producción en masa requiere una reducción en el número de barras ligeras, un aumento en el poder de las luces, y un requisito más alto para la disipación de calor de las barras de luz del LED. La tecnología actual es que la barra ligera utiliza un substrato de aluminio. La barra ligera necesita una tira de la disipación de calor cuando está montada el contraluz, y la estructura necesita cooperar mejor para disipar calor. Un desafío a la tecnología existente.
Tendencias posteriores se centran en la eficacia luminosa del LED. Cuanto más alta es la eficacia luminosa, más bajo el calor generó. Desde la perspectiva de tecnología de envasado de la lámpara del LED, el material de la disipación de calor se empaqueta directamente en el interior para alcanzar un mejor efecto de la disipación de calor. Con la mejora de la tecnología de envasado, la disipación de calor de las lámparas del LED será mejor. Y ahora los diversos fabricantes del LED están investigando los módulos de lámpara del LED. Esta tecnología es encapsular microprocesadores múltiples debajo de un módulo, y realiza el tratamiento de la disipación de calor por consiguiente. La mezcla ligera en el módulo de Lightbar alcanza el mejor estado, y es mejor utilizar el empaquetado de cerámica. Caliente la disipación, mejora del poder se está convirtiendo hacia 100lm/W.
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