¿Sabes cómo se vuelven a trabajar los SMD?

El reprocesamiento de dispositivos de montaje superficial (SMD) se puede hacer utilizando soldadores o sistemas de reprocesamiento sin contacto.Los sistemas de reelaboración son generalmente preferidos por su eficiencia y facilidad de uso..

Pasos del proceso de reelaboración:

1. Solución de soldadura y eliminación de componentes
2. Eliminar la soldadura residual(opcional para algunos componentes)
3. Aplicar pasta de soldaduraen PCB (mediante impresión, distribución o sumergimiento)
4. Coloque nuevo componente y reflujo

Métodos de reelaboración sin contacto:

1. Soldadura por infrarrojos (IR)
2. Soldadura con gas caliente

Soldadura por infrarrojos

Ventajas:

• Fácil de configurar
• No se necesita aire comprimido (excepto para la refrigeración)
• Se requieren menos boquillas para diferentes formas y tamaños de componentes
• Calentamiento uniforme con sistemas IR de alta calidad
• Proceso de reflujo suave con ajustes correctos del perfil
• Respuesta rápida de la fuente IR
• Control de la temperatura directamente en el componente
• Reducción del desgaste por oxidación y flujo
• Perfil de temperatura documentado para cada proceso

Desventajas:

• Los componentes cercanos deben estar protegidos del calor
• La temperatura de la superficie varía con el color del componente (las superficies oscuras calientan más)
• Pérdida de energía por convección
• No es posible una atmósfera de reflujo

Soldadura con gas caliente

Ventajas:

• Cambio entre aire caliente y nitrógeno
• Alta fiabilidad y procesamiento más rápido con boquillas específicas
• Profiles de soldadura reproducibles
• Calentamiento eficiente con una gran transferencia de calor
• Incluso la calefacción con boquillas de alta calidad
• La temperatura del gas controlada evita el sobrecalentamiento
• Refrigeración rápida después del reflujo

Desventajas:

• La reacción lenta del generador de calor puede distorsionar los perfiles térmicos
• Se necesitan boquillas caras y complejas para una precisión
• Riesgo de soplar componentes adyacentes y causar daños
• La turbulencia local puede crear un calentamiento desigual
• Pérdidas por influencias ambientales no compensadas
• Difícil control directo de la temperatura debido a la alta velocidad del gas
• Requiere una fase de ajuste y ensayo para un perfil de reflujo adecuado

En resumen, los sistemas de reelaboración, en particular los métodos sin contacto como la soldadura por infrarrojos y el gas caliente, son esenciales para corregir de manera eficiente los errores y reemplazar los SMD defectuosos,cada uno con sus propias ventajas y desafíos.