¿Usted incluso sabe sobre radiografía?

Ventajas y características del equipo no destructivo de la inspección del rayo de la RADIOGRAFÍA:

Rayo no destructivo que equipo de la detección es máquina de la perspectiva de la radiografía, el principio de la RADIOGRAFÍA es utilizar las características de la energía de la radiografía para penetrar sustancias nas-metálico.

Usando la estructura de una pantalla aumentada de alta resolución y de un tubo de radiografía sellado del microfocus, con la inspección fluoroscópica no destructiva de la radiografía, una imagen interna clara del producto se puede observar en tiempo real. Compruebe si las partes más inferiores de componentes tales como BGA están soldados bien y si hay un cortocircuito, etc.

El desarrollo rápido de la tecnología de envasado de alta densidad también ha traído nuevos desafíos a la tecnología de prueba. Para hacer frente a los desafíos, las nuevas tecnologías de prueba están emergiendo constantemente, y la tecnología de prueba de la radiografía es uno de ellos, que pueden controlar con eficacia la calidad de soldar y de la asamblea de BGA. Ahora los sistemas de inspección de la radiografía apenas no se utilizan para el análisis del fracaso del laboratorio, ellos se han diseñado especialmente para el montaje del PWB en ambientes de producción y la industria del semiconductor, proporcionando sistemas de alta resolución de la radiografía.

Las metas de la puesta en práctica de la máquina de prueba no destructiva de AXI y del detector óptico de la radiografía:

La máquina de la inspección de la radiografía de la máquina de la inspección del NDT de la RADIOGRAFÍA proporciona las soluciones de prueba no destructivas para la asamblea de PCBA, de SMT, los dispositivos de semiconductor, las baterías, la electrónica de automóvil, la energía solar, el LED que empaqueta, el hardware, los ejes de rueda y otras industrias.

Gama de la medida de detector del rayo de la radiografía: conveniente para detectar diversos tipos de microprocesadores de SMT, de microprocesadores electrónicos, de microprocesadores del semiconductor, de BGA, de CSP, de SMT, de THT, de Flip Chip y de otros componentes; , Si la línea de soldadura desoldering, soldadura virtual, soldadura perdida, soldadura incorrecta, etc.).

Campos del uso del equipo de prueba de la RADIOGRAFÍA:

1. Inspección de soldadura de BGA (puente, circuito abierto, soldadura en frío, vacío, etc.)

2. Interconexión de partes ultrafinas tales como sistema LSI (desconexión, soldadura continua)

3. Prueba del semiconductor del empaquetado de IC, de puentes de rectificador, de resistores, de condensadores, de conectores, del etc.

4. Detección de soldadura de la condición de PCBA

5. Perspectiva de la estructura interna del hardware, de los tubos de calefacción eléctricos, de las perlas, de los disipadores de calor y de las baterías de litio