Tendencia de desarrollo de la máquina de la colocación del LED (1)

La máquina de la colocación del LED se está convirtiendo hacia una precisión más alta

La exactitud de máquina de la colocación refiere a la exactitud mecánica movimiento de la navegación del eje del X, de la Y de la máquina de la colocación y la exactitud de la rotación del eje de Z. La máquina de la colocación adopta tecnología exacta de la mecatrónica para controlar el movimiento mecánico para asir los componentes del alimentador y para ponerlos en la placa de circuito exacto y confiablemente después de ser centrado por el mecanismo de la calibración. Para producir productos con un rendimiento más alto, uno de los primeros desafíos principales es mejorar la exactitud de la colocación de la máquina de la colocación tanto cuanto sea posible.

En tecnología de envasado común del LED, la conexión entre los electrodos del microprocesador y los pernos de la ayuda se alcanza generalmente con la interconexión con los alambres del oro, pero la fractura del alambre del oro ha sido siempre una de las causas comunes del fracaso. Los alambres anormales del oro en usos de la iluminación del LED son el culpable para los problemas comunes tales como luces muertas y decaimiento ligero grande. La luz muerta se puede dividir áspero en dos situaciones, uno no es brillante en absoluto, el otro no es brillante cuando es caliente, él es brillante cuando es frío, o el oscilar. La razón principal de la no encender para arriba es que el circuito eléctrico está abierto, y la razón de oscilar es debido a soldar débil o al contacto pobre del alambre del oro.

Con la introducción de tecnología que suelda del tirón-microprocesador, la conexión entre los dos se puede conectar a través de bolas más estables de la soldadura del topetón del metal, que ahorra costes y mejora grandemente la disipación de la confiabilidad y de calor. El LED tiene las ventajas de la larga vida y de otras ventajas. Comparado con la tecnología de envasado tradicional usando la interconexión del alambre del oro, la tecnología de la soldadura del tirón-microprocesador puede dar el juego completo a las ventajas del LED. La tecnología de soldadura del tirón-microprocesador del LED realiza los módulos monopastilla y del multi-microprocesador. el paquete del pegamento de la Dado-vinculación tiene muchas ventajas tales como alto brillo, alta eficacia ligera, alta confiabilidad, resistencia termal baja, y buena consistencia del color.

El empaquetado oro-libre del LED se conoce comúnmente como “ningún empaquetado” y el “empaquetado libre” en la industria. Este proceso utiliza la vinculación directa de SMT del microprocesador de tirón y de la placa de circuito, omite el proceso de empaquetado de SMD, y ata directamente el microprocesador de tirón a la placa de circuito o al portador por el método de SMT, porque el área del microprocesador es mucho más pequeña que el dispositivo de SMD, así que este proceso requiere diseño muy sofisticado.

En el futuro, la máquina de la colocación del LED será aplicada directamente al proceso de la no-encapsulación del tirón-microprocesador en base de mejorar la exactitud. Esto será una pequeña revolución en el proceso del LED, que puede ahorrar muchos costes de empaquetado, y aumentará grandemente el coste de producción y acortará el ciclo de la producción. Hace productos del LED incorpora realmente el mercado de la iluminación general con alto rendimiento y precio bajo. La aplicación de la máquina de la colocación del LED directamente al proceso de fabricación del LED tiene el potencial para convertirse en una tendencia de tecnología futura.