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Defectos comunes del proceso de SMT y análisis de sus causas

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Defectos comunes del proceso de SMT y análisis de sus causas
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Defectos comunes del proceso de SMT y análisis de sus causas

Soldadura de A. Bridge:

1. La goma de la soldadura es demasiado fina, incluyendo el metal bajo o el contenido sólido en la goma de la soldadura, la solubilidad baja, y la goma de la soldadura es fácil de estallar.

2. Las partículas de la goma de la soldadura son demasiado grandes y la tensión de superficie del flujo es demasiado pequeña.

3. Demasiada goma de la soldadura en el cojín.

4. El pico de la temperatura del flujo es demasiado alto.

 

B. Open (ábrase):

1. La cantidad de goma de la soldadura no es bastante.

2. El coplanarity de los pernos componentes no es bastante.

3. La lata no es bastante mojada (no derretido bastante, la fluidez no es buena), y la goma de la soldadura es demasiado fina causar la pérdida de lata.

4. Los pernos que chupan la lata (como precipitaciones) o allí son agujeros de la conexión cerca. El chupar del Pin puede ser prevenido retrasando la velocidad de calefacción y calentándola más en la parte inferior y menos en el top.

5. La soldadura no moja los pernos, y el tiempo de secado es demasiado largo hacer el flujo fallar, la temperatura del flujo es demasiado alta, y el tiempo es demasiado largo causar la oxidación.

6. Se oxida el cojín, y la soldadura no derrite el cojín.

 

C. Tombstoning/cambio de la parte:

Las piedras sepulcrales son generalmente el resultado de las fuerzas de mojado desiguales que hacen que los componentes se levantan en un extremo después del flujo, generalmente cuanto más lenta es la calefacción, cuanto más liso es el tablero, y menos sucede. La reducción del índice de subida de la temperatura de la asamblea con 183°C ayudará correcto a este defecto.

 

Efecto de D. Tombstone:

El efecto de la piedra sepulcral ocurre con tres fuerzas: la gravedad de la pieza empuja la pieza hacia abajo; la lata fundida bajo pieza también empuja la pieza hacia abajo; la lata fundida en fuera de la parte en el cojín de la lata empuja la pieza hacia arriba

1. Diseño incorrecto del cojín - optimización de diseño del cojín

2. Los dos extremos de la pieza tienen diversa ingestión de la lata --- el mejor parte tiene ingestión de la lata

3. Calefacción desigual en ambos extremos de la pieza --- Retrase la velocidad de calentamiento de la curva de la temperatura

4. La curva de la temperatura calienta para arriba demasiado rápido ---precaliente a 170℃ antes de flujo

 

E. Holes:

Un defecto encontrado generalmente por la radiografía o la inspección seccionada transversalmente de un punto de la lata. Los vacíos son “burbujas minúsculas” dentro de un punto de la lata, de un aire posiblemente atrapado o de un flujo. Los vacíos son causados generalmente por tres errores de la curva: no bastante temperatura máxima; no bastante tiempo del flujo; demasiado de alta temperatura durante la fase de la rampa-para arriba. Hace el flujo permanente ser atrapado en el punto de la lata.

En este caso, para evitar la generación de vacíos, la curva de la temperatura se debe medir en el punto donde ocurren los vacíos, y los ajustes apropiados deben ser hechos hasta que el problema sea resuelto.

 

Soldadura de F. Air de las piezas de SMD con los pies:

1. Los pies de la parte o las bolas de la soldadura no son planos --- Compruebe la llanura de los pies de la pieza o de las bolas de la soldadura

2. Demasiado poco suelda la goma --- aumente el grueso de la placa de acero y utilice una abertura más pequeña

3. Efecto de la base de la lámpara ---El PWB primero se cuece

4. Los pies de la parte no comen la lata --- las piezas deben cubrir las necesidades de comer la lata

 

El soldar de G. Air de las piezas de SMD sin pies:

1. Diseño incorrecto de cojines de la soldadura---cojines separados de la soldadura con la máscara de la soldadura, tamaño apropiado

2. Calefacción desigual en ambos extremos --- el tamaño de los cojines de la lata de la misma parte debe ser lo mismo

3. La cantidad de goma de la soldadura es demasiado pequeña --- aumente la cantidad de goma de la soldadura

4. Las piezas tienen propiedades pobres de la lata-consumición --- las piezas deben cubrir las necesidades de la lata-consumición

 

Juntas de la soldadura de H. Cold:

El soldar frío significa que las juntas de la soldadura no forman una capa intermetálica o la resistencia de las juntas de la soldadura es alta, y la fuerza de cáscara (fuerza de cáscara) entre los objetos de la soldadura es demasiado baja, así que es fácil levantar los pies de la pieza de los cojines de la lata.

1. La temperatura del flujo es demasiado baja---la temperatura mínima del flujo es 215℃

2. El tiempo del flujo es demasiado corto --- la goma de la soldadura debe ser sobre la temperatura de fusión por lo menos 10 segundos

3. Propiedad de la lata-consumición del Pin --- propiedad de la lata-consumición del Pin del control

4. Propiedad de la lata-consumición del cojín --- propiedad de la lata-consumición del cojín del control

 

Flotador de la pieza del I. SMD (deriva):

1. Calefacción desigual en ambos extremos de la pieza ---Separación de cojines de la lata

2. Eatability pobre de la lata en un extremo de la pieza --- Piezas del uso con un mejor eatability de la lata

3. Método del flujo --- precaliente a 170℃ antes de flujo

 

J. Cracks en los componentes (el agrietarse):

1. Choque termal --- Piezas de enfriamiento, más pequeñas y más finas naturales

2. Presión generada deformándose del tablero del PWB --- evite el doblez del PWB, la direccionalidad de piezas sensibles, y reduzca la presión de la colocación

3. Diseño incorrecto de disposición del PWB --- los cojines individuales, el de eje largo de la pieza son paralelos a la dirección del tablero plegable

4. Cantidad de la goma de la soldadura --- aumente la cantidad de goma de la soldadura, cojines apropiados de la soldadura.

Tiempo del Pub : 2022-08-04 11:49:36 >> Lista de las noticias
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