Conocimiento básico de soldar de flujo

La tecnología el soldar de flujo no es nueva en el campo de la fabricación electrónica. Los componentes en los diversos tableros usados en nuestros ordenadores se sueldan a la placa de circuito con este proceso. Hay un circuito de calefacción dentro de este dispositivo, que utiliza el aire o el nitrógeno después de la calefacción a un alto bastante temperatura, él está soplado a la placa de circuito en quien se han pegado los componentes, de modo que la soldadura a ambos lados de los derretimientos y de los enlaces de los componentes con el consejo principal. La ventaja de este proceso es que la temperatura es fácil de controlar, oxidación se puede evitar durante el proceso de soldadura, y el coste de fabricación es más fácil de controlar.

En la línea entera proceso de colocación de SMT, después de que la máquina de la colocación termine el proceso de la colocación, el paso siguiente es el proceso de soldadura, y el proceso el soldar de flujo es el proceso más importante de la tecnología entera del soporte de la superficie de SMT. La soldadura y el equipo de soldadura comunes tiene las crestas de onda que sueldan, que suelda de flujo y otro equipo.

¿Cuáles son las zonas de temperatura para soldar de flujo? ¿Cuál es el papel de cada uno?

Zona de precalientamiento el soldar de flujo de SMT

El primer paso de soldar de flujo está precalentando. El precalientamiento es activar la goma de la soldadura, evita el comportamiento de precalentamiento causado por la calefacción da alta temperatura rápida al sumergir la lata, y calienta el tablero del PWB en la temperatura ambiente uniformemente para alcanzar temperatura de la blanco. Durante el proceso de calefacción, la velocidad de calentamiento debe ser controlada. Si es demasiado rápida, causará el choque termal, que puede causar daño a la placa de circuito y a los componentes; si es demasiado lenta, el solvente no volatilizará bastantes, que afectarán a la calidad de soldadura.

Área del aislamiento el soldar de flujo de SMT

La segunda etapa - la etapa de la preservación del calor, el propósito principal es estabilizar la temperatura del tablero del PWB y diversos componentes en el horno del flujo, de modo que la temperatura de los componentes siga siendo constante. Debido a los diversos tamaños de componentes, los componentes grandes requieren más calor y se reducen para calentar para arriba, mientras que los pequeños componentes calientan para arriba rápidamente. Dé bastante tiempo en el área de la preservación del calor de hacer la temperatura de los componentes más grandes alcanzan los componentes más pequeños, para poder volatilizar completamente el flujo. Evite las burbujas de aire al soldar. En el extremo de la sección de la preservación del calor, los óxidos en los cojines, las bolas de la soldadura y los pernos del componente se quitan bajo acción del flujo, y la temperatura de la placa de circuito entera también alcanza equilibrio.

Área el soldar de flujo

La temperatura del calentador en el área del flujo sube al más alto, y la temperatura del componente sube rápidamente a la temperatura más alta. En la sección de la calle del flujo, la temperatura máxima que suelda varía con la goma de la soldadura utilizó. La temperatura máxima es generalmente 210-230°C. El tiempo del flujo no debe ser demasiado largo prevenir efectos nocivos sobre los componentes y el PWB, que pueden hacer a la placa de circuito ser Jiao cocido y otros.

Zona de enfriamiento el soldar de flujo

En el estadio final, la temperatura se refresca debajo del punto de congelación de la goma de la soldadura para solidificar la junta de la soldadura. Cuanto más rápida es la tarifa de enfriamiento, mejor es la soldadura. Si la tarifa de enfriamiento es demasiado lenta, los compuestos eutécticos excesivos del metal serán producidos, y las estructuras de grano grandes ocurrirán fácilmente en las juntas de la soldadura, que reducirán la fuerza de las juntas de la soldadura. La tarifa de enfriamiento en la zona de enfriamiento está generalmente alrededor de 4°C/S, y la temperatura se refresca a 75°C.