Atención de soldar de flujo

el horno el soldar de flujo 1.The debe alcanzar la temperatura determinada (luz verde), para comenzar a soldar con autógena

el desarrollo 2.the del trabajo nos requiere poder observar los cambios de temperatura en las diversas zonas de temperatura, cruz-gama 1C (según el horno el soldar de flujo).

3.when los problemas de gestión del equipo, se debe parar inmediatamente.

el tamaño 4.the del substrato no puede ser anchura grande de la banda transportadora, accidente de otra manera propenso del tablero de tarjeta.

la soldadura 5.Before, tomar las medidas protectoras (escudo) o hacer no soldar de flujo para los componentes que no pueden colocar la temperatura de soldadura normal según los documentos de proceso del remiendo o las instrucciones del paquete de los componentes, y utiliza soldar manual, o el robot de soldadura después de soldar con autógena.

la tecnología 6.welding en curso de investigación para prevenir la banda transportadora del impacto de la vibración, si no será fácil causar la dislocación componente

análisis 7.Time y medida del uso del cuerpo del extractor del horno del flujo: los usos el soldar de flujo son muy anchos. Ahora muchos productos electrónicos están en el desarrollo de la integración, la mayor parte de utilizan a las placas de circuito en el proceso de SMT, así que en el uso de SMT el proceso debe utilizar soldar de flujo. Por ejemplo productos eléctricos y electrónicos, productos militares y así sucesivamente.