Selección del microprocesador de SMT y máquina del lugar para la tira del balanceo, tira llevada flexible

Selección del microprocesador de SMT y máquina del lugar para la tira del balanceo, tira llevada flexible

Parámetro

Dimensión: 3454*3035*1777m m

Peso total: 3100 kilogramos

Anchura de la longitud del PWB: longitud 250*any

Grueso del PWB: 0.1-0.5m m

Fijación con abrazadera del PWB: Limpie la adsorción con la aspiradora, tablilla del cilindro, anchura de pista ajustable

Montaje de modo: Cosecha del grupo y colocación del grupo

Montaje de velocidad: 500000 CPH (velocidad óptima)

Repita el montaje de la precisión: ±0.05mm (precisión de la repetición)

Montaje de altura: ≦5mm

Componentes: LED 3014/3020/2835/5050 y condensadores, resistores, puentes rectificadores, etc.

No. de la estación de los alimentadores: 136pcs

No. de la cabeza: 136pcs

Poder: 380AC 50 HERZIOS

Consumo de energía: 9.6kw

¿Cuál es SMT?

SMT es tecnología del montaje superficial, él es un proceso de soldar componentes en el PWB después de montar. Necesita tan la impresora de la plantilla, la selección y la máquina del lugar, horno del flujo. La goma de la soldadura es faltada en el PWB por la impresora de la plantilla

La máquina de la selección y del lugar escogerá los componentes y después montará en el PCB.After que, el soldar de flujo lo soldará junto para pegarse más firmemente.

Nuestra máquina de la selección y del lugar da vuelta al PWB desnudo de la primera imagen en el PCBA de la segunda imagen montando pequeños componentes que usted puede ver claramente eso comparada con las dos imágenes, allí es muchas más partes en la segunda imagen.

Cadena de producción

Significación

1, los productos electrónicos persigue la miniaturización, utilizó previamente componentes enchufables perforados ha no podido encogerse

2, función más completa electrónica de los productos, el uso de los circuitos integrados (IC) no tiene ningún componente perforado, particularmente, en grande, alto-integración IC, tienen que utilizar los componentes superficiales del soporte.

3, producción en masa, automatización, productos baratos, en grandes cantidades, de alta calidad para cubrir necesidades del cliente y para aumentar competitividad del mercado.

4, el desarrollo del componente electrónico, el desarrollo de los circuitos integrados (IC).

5, la lista de revolución tecnológica de materiales del semiconductor es imprescindible

FAQ:

Q: ¿Puedo pagar por L/C?

: El procedimiento del pago de L/C es complicado, que perderá mucho tiempo en el pago. Como consecuencia, usted necesita esperar más de largo para conseguir la máquina, que retrasará su plan de la producción y retrasará la oportunidad. Cuando hay un error en el carta, usted tendrá que pagar una tarifa para corregir el error, que aumentará su coste.

Q: ¿Puedo utilizar precio CIF?

: La necesidad del precio CIF añade la carga, cuota de seguro en base del precio de EXW, y el promotor de la entrega de la India cargará los nuestros más que el suyo. tan realmente hacer EXW más simple y ahorrar el coste para usted.